廣西華芯振邦半導體有限公司林育維獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉廣西華芯振邦半導體有限公司申請的專利一種具備疊層晶圓凸塊結構的顯示驅動芯片獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223273282U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202421872492.9，技術領域涉及：H01L23/488；該實用新型一種具備疊層晶圓凸塊結構的顯示驅動芯片是由林育維;李振寧;劉俞利;張琦偉;廖雪妃設計研發完成，并于2024-08-05向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種具備疊層晶圓凸塊結構的顯示驅動芯片在說明書摘要公布了：本實用新型公開了一種具備疊層晶圓凸塊結構的顯示驅動芯片，包含有芯片和設置在所述芯片上的數個疊層凸塊，所述疊層凸塊由不同金屬材料組成；所述疊層凸塊包含有設置在第一金屬層和設置在所述第一金屬層上方的多層金屬層，所述第一金屬層的頂部表面形成有微觀的粗糙面。通過將第一金屬層的頂部表面處理成微觀的粗糙面，增加了第一金屬層與其他鍍層之間的機械咬合，提高了鍍層之間的結合力；達到提高不同金屬鍍層之間的結合力、增強金屬鍍層之間的可靠性及穩定性和保證顯示驅動芯片的使用指令的目的。
本實用新型一種具備疊層晶圓凸塊結構的顯示驅動芯片在權利要求書中公布了：1.一種具備疊層晶圓凸塊結構的顯示驅動芯片，其特征在于，包含有芯片和設置在所述芯片上的數個疊層凸塊，所述疊層凸塊由不同金屬材料組成； 所述疊層凸塊包含有第一金屬層和設置在所述第一金屬層上方的多層金屬層，所述第一金屬層的頂部表面形成有微觀的粗糙面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人廣西華芯振邦半導體有限公司，其通訊地址為：530000 廣西壯族自治區南寧市公岸路6號產投五象振邦產業園3號至6號整棟；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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