日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司戴誠獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司申請的專利電子器件獲國家實(shí)用新型專利權(quán),本實(shí)用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN223273280U 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的實(shí)用新型授權(quán)公告中獲悉:該實(shí)用新型的專利申請?zhí)?專利號為:202422056138.5,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L23/473;該實(shí)用新型電子器件是由戴誠;黃郁珊;徐靖堯;陳仁君設(shè)計研發(fā)完成,并于2024-08-23向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本電子器件在說明書摘要公布了:本實(shí)用新型提供了一種電子器件,包括:載板;液冷管路,位于載板內(nèi)部;第一功率芯片,載板承載第一功率芯片并將液冷管路與第一功率芯片隔開;封裝層,包覆載板和第一功率芯片,其中,封裝層具有露出液冷管路的開口,用以供冷卻液流經(jīng)液冷管路并且通過載板對第一功率芯片進(jìn)行散熱。本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子器件,以至少提高電子器件的散熱效果。
本實(shí)用新型電子器件在權(quán)利要求書中公布了:1.一種電子器件,其特征在于,包括: 載板; 液冷管路,位于所述載板內(nèi)部; 第一功率芯片,所述載板承載所述第一功率芯片并將所述液冷管路與所述第一功率芯片隔開; 封裝層,包覆所述載板和所述第一功率芯片, 其中,所述封裝層具有露出所述液冷管路的開口,用以供冷卻液流經(jīng)所述液冷管路并且通過所述載板對所述第一功率芯片進(jìn)行散熱。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司,其通訊地址為:中國臺灣高雄市;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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