芯恩(青島)集成電路有限公司王浩浩獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉芯恩(青島)集成電路有限公司申請的專利基片處理設備及基片處理系統獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223273215U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422705311.X，技術領域涉及：H01J37/32；該實用新型基片處理設備及基片處理系統是由王浩浩設計研發完成，并于2024-11-06向國家知識產權局提交的專利申請。
本基片處理設備及基片處理系統在說明書摘要公布了：本實用新型提供了一種基片處理設備及基片處理系統，屬于半導體制造技術領域，基片處理設備包括反應腔和容置腔，所述反應腔用于基片的干法刻蝕，所述容置腔用于容置所述反應腔干法刻蝕完成后的基片，所述容置腔設置有充氣口和抽氣口，所述充氣口用于與充氣裝置連接，以使得所述容置腔充入清洗氣體，所述抽氣口用于與抽氣裝置連接，以使得所述容置腔內的清洗氣體被抽走。干法刻蝕完成后的晶圓在容置腔可經充氣口充入的清洗氣體進行清洗，清洗完成后的氣體經抽氣口被抽走，該基片處理設備的容置腔在晶圓刻蝕處理完成后能夠清洗掉晶圓表面吸附或者殘留的反應氣體，避免反應氣體在晶圓盒內污染未被刻蝕的晶圓。
本實用新型基片處理設備及基片處理系統在權利要求書中公布了：1.一種基片處理設備，其特征在于，包括： 反應腔和容置腔； 所述反應腔用于基片的干法刻蝕，所述容置腔用于容置所述反應腔干法刻蝕完成后的基片，所述容置腔設置有充氣口和抽氣口，所述充氣口用于與充氣裝置連接，以使得所述容置腔充入清洗氣體，所述抽氣口用于與抽氣裝置連接，以使得所述容置腔內的清洗氣體被抽走。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人芯恩(青島)集成電路有限公司，其通訊地址為：266000 山東省青島市黃島區太白山路19號德國企業南區401；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
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