中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所李志聰獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所申請的專利一種基于結(jié)構(gòu)化襯底的氧化鎵半導(dǎo)體材料及其生長方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN120174479B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202510654400.2,技術(shù)領(lǐng)域涉及:C30B25/18;該發(fā)明授權(quán)一種基于結(jié)構(gòu)化襯底的氧化鎵半導(dǎo)體材料及其生長方法是由李志聰;楊世凌;張逸韻;姚然;楊華;伊?xí)匝?王軍喜設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2025-05-21向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本一種基于結(jié)構(gòu)化襯底的氧化鎵半導(dǎo)體材料及其生長方法在說明書摘要公布了:本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種基于結(jié)構(gòu)化襯底的氧化鎵半導(dǎo)體材料及其生長方法。本發(fā)明提供的基于結(jié)構(gòu)化襯底的氧化鎵半導(dǎo)體材料生長方法,通過GaN成核層生長,在藍(lán)寶石襯底或硅襯底的表面生長GaN緩沖層,然后高溫重結(jié)晶,形成孤立島狀GaN成核層;再進(jìn)行復(fù)合緩沖層生長,GaN成核層在氧氣參與下進(jìn)行高溫退火,分立島狀結(jié)構(gòu)的表面被氧化,最后進(jìn)行氧化鎵生長,在結(jié)構(gòu)化復(fù)合緩沖層結(jié)構(gòu)的表面生長氧化鎵成核層及外延薄膜的生長,通過優(yōu)化的氧化鎵半導(dǎo)體材料生長方法,能夠有效降低晶格失配和熱膨脹系數(shù)差異,顯著減少位錯(cuò)缺陷,獲得了高質(zhì)量的氧化鎵外延層,提升了材料的晶體結(jié)構(gòu)質(zhì)量和性能。
本發(fā)明授權(quán)一種基于結(jié)構(gòu)化襯底的氧化鎵半導(dǎo)體材料及其生長方法在權(quán)利要求書中公布了:1.一種基于結(jié)構(gòu)化襯底的氧化鎵半導(dǎo)體材料生長方法,其特征在于,包括: 1)GaN成核層生長:在藍(lán)寶石襯底或硅襯底的表面生長GaN緩沖層,然后高溫重結(jié)晶,得到孤立島狀的GaN成核層;步驟1)中,所述GaN成核層中GaN晶核結(jié)構(gòu)顆粒的水平方向?yàn)?.1-5um,垂直方向?yàn)?.1-1um; 2)復(fù)合緩沖層制備:將所述GaN成核層在氧氣參與下進(jìn)行高溫退火處理,分立島狀結(jié)構(gòu)的表面被氧化,得到結(jié)構(gòu)化復(fù)合緩沖層結(jié)構(gòu);步驟2)中,所述結(jié)構(gòu)化復(fù)合緩沖層的表面為被氧化的GaN層;所述被氧化的GaN層的厚度為1-100nm; 3)氧化鎵成核層生長:在所述結(jié)構(gòu)化復(fù)合緩沖層結(jié)構(gòu)的表面生長氧化鎵成核層; 4)氧化鎵外延層生長:在所述氧化鎵成核層的表面生長氧化鎵外延層。
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