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龍圖騰網(wǎng)獲悉廣東長興半導(dǎo)體科技有限公司申請的專利高效能引線鍵合技術(shù)在存儲芯片封裝中的應(yīng)用方法及系統(tǒng)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN120387419B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202510846591.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G06F30/3953；該發(fā)明授權(quán)高效能引線鍵合技術(shù)在存儲芯片封裝中的應(yīng)用方法及系統(tǒng)是由張治強(qiáng);郭東林;牛玉雷;張茜;楊師設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-06-24向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本高效能引線鍵合技術(shù)在存儲芯片封裝中的應(yīng)用方法及系統(tǒng)在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及微電子封裝技術(shù)領(lǐng)域，揭露了一種高效能引線鍵合技術(shù)在存儲芯片封裝中的應(yīng)用方法及系統(tǒng)，包括：確定存儲芯片的引線高能效條件，分析待選引線的引線性能，根據(jù)引線高能效條件和引線性能，從待選引線中篩選出存儲芯片的高能效鍵合引線；計(jì)算高能效鍵合引線的彎曲半徑、引線長度以及引線角度，構(gòu)建高能效鍵合引線的引線成形控制模塊；分析鍵合參數(shù)和鍵合效果的影響系數(shù)，構(gòu)建高能效鍵合引線的鍵合參數(shù)優(yōu)化模塊；確定存儲芯片的封裝溫度范圍，監(jiān)測存儲芯片對應(yīng)封裝區(qū)域的實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)，構(gòu)建存儲芯片和高能效鍵合引線的熱管理模塊；集成存儲芯片的封裝控制模塊，執(zhí)行存儲芯片的封裝控制。本發(fā)明可以提升存儲芯片封裝的效率和質(zhì)量。

本發(fā)明授權(quán)高效能引線鍵合技術(shù)在存儲芯片封裝中的應(yīng)用方法及系統(tǒng)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種高效能引線鍵合技術(shù)在存儲芯片封裝中的應(yīng)用方法，其特征在于，所述方法包括： 明確存儲芯片的封裝需求，基于所述封裝需求，確定所述存儲芯片的引線高能效條件，獲取所述存儲芯片的待選引線，分析所述待選引線的引線性能，根據(jù)所述引線高能效條件和所述引線性能，從所述待選引線中篩選出所述存儲芯片的高能效鍵合引線； 識別所述存儲芯片的芯片焊盤位置和所述存儲芯片對應(yīng)封裝基板的基板焊盤位置，根據(jù)所述芯片焊盤位置和所述基板焊盤位置，計(jì)算所述高能效鍵合引線的彎曲半徑、引線長度以及引線角度，根據(jù)所述彎曲半徑、所述引線長度以及所述引線角度，構(gòu)建所述高能效鍵合引線的引線成形控制模塊； 獲取所述存儲芯片的引線鍵合數(shù)據(jù)，識別所述引線鍵合數(shù)據(jù)中的鍵合參數(shù)和鍵合效果，基于所述引線鍵合數(shù)據(jù)，分析所述鍵合參數(shù)和所述鍵合效果的影響系數(shù)，根據(jù)所述影響系數(shù)，構(gòu)建所述高能效鍵合引線的鍵合參數(shù)優(yōu)化模塊； 分析所述存儲芯片的芯片熱特性和高能效鍵合引線的引線熱特性，根據(jù)所述芯片熱特性和所述引線熱特性，確定所述存儲芯片的封裝溫度范圍，構(gòu)建所述存儲芯片的封裝溫度監(jiān)測單元，基于所述封裝溫度監(jiān)測單元，實(shí)時(shí)監(jiān)測所述存儲芯片對應(yīng)封裝區(qū)域的實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)，根據(jù)所述封裝溫度范圍和所述實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)，構(gòu)建所述存儲芯片和所述高能效鍵合引線的熱管理模塊； 根據(jù)所述引線成形控制模塊、所述鍵合參數(shù)優(yōu)化模塊以及所述熱管理模塊，集成所述存儲芯片的封裝控制模塊，基于所述封裝控制模塊，執(zhí)行所述存儲芯片的封裝控制。

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