日東電工株式會社木村雄大獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉日東電工株式會社申請的專利切割帶和切割芯片接合薄膜獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112151434B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010582946.9，技術領域涉及：H01L21/683；該發明授權切割帶和切割芯片接合薄膜是由木村雄大;每川英利;武田公平;植野大樹;中浦宏設計研發完成，并于2020-06-23向國家知識產權局提交的專利申請。
本切割帶和切割芯片接合薄膜在說明書摘要公布了：提供一種切割帶和切割芯片接合薄膜。提供切割帶等，其具備基材層、和重疊于該基材層的粘合劑層，所述切割帶在23℃或在?5℃下拉伸時的永久變形率為35％以上。
本發明授權切割帶和切割芯片接合薄膜在權利要求書中公布了：1.一種切割帶，其具備：基材層、和重疊于該基材層的粘合劑層， 所述基材層由如下3層構成：由茂金屬聚丙烯分別形成的2個非彈性體層、和配置在該2個非彈性體層之間且由乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或α-烯烴系熱塑性彈性體形成的彈性體層， 所述基材層的厚度為60μm以上且160μm以下， 所述非彈性體層中的1層的厚度相對于所述彈性體層的厚度之比為0.05以上且0.25以下， 所述切割帶的在23℃下拉伸時的永久變形率為35%以上， 關于所述切割帶的利用動態粘彈性拉伸試驗而測定的彈性模量， 60℃下的彈性模量B相對于23℃下的彈性模量A的比即BA為0.17以上， 23℃下的彈性模量A為40MPa以上且300MPa以下，60℃下的彈性模量B為8MPa以上且100MPa以下， 100℃下的彈性模量C為0.5MPa以上且20MPa以下。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日東電工株式會社，其通訊地址為：日本大阪府；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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