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龍圖騰網獲悉三星電子株式會社申請的專利半導體封裝件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112992846B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011387666.9，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權半導體封裝件是由權容煥設計研發完成，并于2020-12-01向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體封裝件在說明書摘要公布了：一種半導體封裝件，包括：包括第一再分布層的再分布基板，位于所述再分布基板上的第一模制構件，位于所述第一模制構件上并且具有再分布焊盤的第二再分布層，位于第二模制構件的上表面上并且電連接到所述第二再分布層的電連接焊盤，以及位于所述第二模制構件上并且具有暴露所述電連接焊盤的至少一部分的開口的鈍化層。所述電連接焊盤包括：包含第一金屬的導體層和位于所述導體層上且包含第二金屬的接觸層。所述再分布焊盤包括不同于所述第一金屬和所述第二金屬的第三金屬。所述電連接焊盤的被所述開口暴露的所述部分的寬度大于所述再分布焊盤的寬度。

本發明授權半導體封裝件在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝件，包括： 再分布基板，所述再分布基板包括第一再分布層； 半導體芯片，所述半導體芯片位于所述再分布基板上并且電連接到所述第一再分布層； 第一模制構件，所述第一模制構件位于所述再分布基板上并且直接位于所述半導體芯片上； 第二再分布層，所述第二再分布層位于所述第一模制構件上并且具有再分布焊盤； 豎直連接結構，所述豎直連接結構位于所述再分布基板與所述第二再分布層之間并且將所述第一再分布層和所述第二再分布層彼此電連接； 第二模制構件，所述第二模制構件位于所述第一模制構件上以及所述第二再分布層的至少一部分上； 電連接焊盤，所述電連接焊盤位于所述第二模制構件的最上表面上并且電連接到所述第二再分布層；以及 鈍化層，所述鈍化層位于所述第二模制構件上并且具有暴露所述電連接焊盤的至少一部分的開口， 其中，所述電連接焊盤包括：包含第一金屬的導體層和位于所述導體層上且包含第二金屬的接觸層， 其中，所述再分布焊盤包括不同于所述第一金屬和所述第二金屬的第三金屬， 其中，所述電連接焊盤的被所述開口暴露的所述部分的寬度大于所述再分布焊盤的寬度，并且 其中，所述豎直連接結構延伸穿過所述第一模制構件。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。