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龍圖騰網(wǎng)獲悉意法半導(dǎo)體股份有限公司申請的專利能耦接到具有改進(jìn)封裝體的印刷電路板的環(huán)境溫度傳感器獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN113498261B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號(hào)為：202110360722.8，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K1/18；該發(fā)明授權(quán)能耦接到具有改進(jìn)封裝體的印刷電路板的環(huán)境溫度傳感器是由M·佩薩圖羅;M·O·格西多尼設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-04-02向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本能耦接到具有改進(jìn)封裝體的印刷電路板的環(huán)境溫度傳感器在說明書摘要公布了：提供一種能耦接到具有改進(jìn)封裝體的印刷電路板的環(huán)境溫度傳感器。該環(huán)境溫度傳感器包括封裝體，該封裝體包括第一蓋和絕緣結(jié)構(gòu)。該絕緣結(jié)構(gòu)由熱絕緣材料形成，并且第一蓋和絕緣結(jié)構(gòu)限定第一腔。包括半導(dǎo)體器件并且該半導(dǎo)體器件生成指示溫度的電信號(hào)。半導(dǎo)體器件固定在絕緣結(jié)構(gòu)的頂部并且布置在第一腔內(nèi)。封裝體可以耦接到PCB，使得絕緣結(jié)構(gòu)插入半導(dǎo)體器件與PCB之間。絕緣結(jié)構(gòu)限定第二腔，該第二腔在半導(dǎo)體器件下方延伸并且橫向開口。

本發(fā)明授權(quán)能耦接到具有改進(jìn)封裝體的印刷電路板的環(huán)境溫度傳感器在權(quán)利要求書中公布了：1.一種能耦接到印刷電路板PCB的環(huán)境溫度傳感器，所述環(huán)境溫度傳感器包括： 封裝體，包括第一蓋和具有主體的絕緣結(jié)構(gòu)，所述絕緣結(jié)構(gòu)由熱絕緣材料形成，并且所述第一蓋和所述絕緣結(jié)構(gòu)限定第一腔；以及 半導(dǎo)體器件，被配置為生成指示溫度的電信號(hào)，所述半導(dǎo)體器件被固定在所述絕緣結(jié)構(gòu)上，并且被布置在所述第一腔內(nèi)； 其中所述封裝體被配置為通過所述絕緣結(jié)構(gòu)耦接到所述PCB，所述絕緣結(jié)構(gòu)被插入所述半導(dǎo)體器件與所述PCB之間，并且其中所述絕緣結(jié)構(gòu)限定被布置在所述絕緣結(jié)構(gòu)的所述主體內(nèi)的第二腔，所述第二腔在所述半導(dǎo)體器件下方延伸，并且橫向開口。

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