先豐通訊股份有限公司李建成獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉先豐通訊股份有限公司申請的專利電路板的制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115209639B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110390079.3，技術領域涉及：H05K3/42；該發明授權電路板的制造方法是由李建成設計研發完成，并于2021-04-12向國家知識產權局提交的專利申請。
本電路板的制造方法在說明書摘要公布了：本申請提出一種電路板的制造方法，包括步驟：提供電路基板，電路基板包括外側導電層及至少一內側導電層，外側導電層設置于內側導電層的相對兩側。于電路基板設置第一開孔，第一開孔貫穿外側導電層及內側導電層。于第一開孔內設置導電片，導電片與內側導電層電性導通，導電片與外側導電層電性隔絕，以及于具有導電片的第一開孔內進行電鍍，且將導電片與電鍍陰極電連接，從而在第一開孔內以形成導通柱，獲得電路板。本申請提供的制造方法通過設置電性連接電鍍陰極的導電片，使得電鍍沉積由導電片處開始，慢慢填滿第一開孔，有利于維持孔內均鍍力并減少第一開孔的孔環逐漸縮小的情形，從而減少空泡或者毛刺的產生。
本發明授權電路板的制造方法在權利要求書中公布了：1.一種電路板的制造方法，其特征在于，包括步驟： 提供電路基板，所述電路基板包括外側導電層及至少一內側導電層，所述外側導電層設置于所述內側導電層的相對兩側； 于所述電路基板設置第一開孔，所述第一開孔貫穿所述外側導電層及所述內側導電層； 于所述第一開孔內設置導電片，所述導電片與所述內側導電層電性導通，所述導電片與所述外側導電層電性隔絕；以及 于具有所述導電片的所述第一開孔內進行電鍍，且將所述導電片與電鍍陰極電連接，從而在所述第一開孔內形成導通柱，獲得所述電路板，其中，步驟“于所述第一開孔內設置導電片”包括： 于所述第一開孔內電鍍以形成第一金屬層，所述第一金屬層包括第一端部、第二端部及連接于所述第一端部及所述第二端部之間的導電片，所述第一端部及所述第二端部電性連接所述外側導電層；以及 移除所述第一端部及所述第二端部以斷開所述導電片與所述外側導電層的電性連接。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人先豐通訊股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣桃園市觀音區觀音工業區經建一路16號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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