上海共進微電子技術有限公司丁廣福獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉上海共進微電子技術有限公司申請的專利芯片承載盤獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN117174628B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202311256346.3，技術領域涉及：H01L21/673；該發明授權芯片承載盤是由丁廣福;錢宇力;郝曉丁設計研發完成，并于2023-09-27向國家知識產權局提交的專利申請。
本芯片承載盤在說明書摘要公布了：本發明公開了一種芯片承載盤，屬于芯片技術領域。芯片承載盤包括主體盤；容置槽，設置于所述主體盤上，所述容置槽內用于放置外延站高類芯片，所述容置槽的內側壁為斜坡面；放置平臺，凸設于所述容置槽的槽底；管腳放置空間，凹設于所述容置槽的槽底，且所述管腳放置空間的深度大于所述外延站高類芯片的引腳向下延伸的深度。本發明的芯片承載盤可以防止外延站高類芯片放置位置偏移和引腳損傷。
本發明授權芯片承載盤在權利要求書中公布了：1.芯片承載盤，其特征在于，包括： 主體盤1； 容置槽2，設置于所述主體盤1上，所述容置槽2內用于放置外延站高類芯片100，所述容置槽2的內側壁為斜坡面21； 放置平臺22，凸設于所述容置槽2的槽底； 管腳放置空間23，凹設于所述容置槽2的槽底，且所述管腳放置空間23的深度大于所述外延站高類芯片100的引腳102向下延伸的深度，每個所述容置槽2內均設置有兩個所述管腳放置空間23，且兩個所述管腳放置空間23位于所述放置平臺22的相對兩端。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人上海共進微電子技術有限公司，其通訊地址為：201800 上海市嘉定區匯旺東路599號4幢4-B；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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