日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司黃增煜獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司申請的專利封裝結(jié)構(gòu)獲國家實用新型專利權(quán),本實用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN223260601U 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的實用新型授權(quán)公告中獲悉:該實用新型的專利申請?zhí)?專利號為:202422223485.2,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L25/16;該實用新型封裝結(jié)構(gòu)是由黃增煜設(shè)計研發(fā)完成,并于2024-09-11向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了:本實用新型提出了一種封裝結(jié)構(gòu),包括:基板;多個連接金屬塊,所述連接金屬塊設(shè)置在所述基板上;多個電子元件,所述電子元件通過所述連接金屬塊電性連接所述基板,所述基板被劃分為密集區(qū)和非密集區(qū),所述密集區(qū)和非密集區(qū)依據(jù)所述多個電子元件的分布確定;天線單元,所述天線單元設(shè)置于所述非密集區(qū);絕緣層,所述絕緣層設(shè)置于所述基板上,并環(huán)繞所述多個連接金屬塊,所述絕緣層具有阻擋結(jié)構(gòu),所述阻擋結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述密集區(qū)的電子元件之間,阻擋結(jié)構(gòu)的頂面高度小于所述多個連接金屬塊的頂面高度。這樣,絕緣層環(huán)繞連接金屬塊,初步防止其橋接;進一步在絕緣層上設(shè)置突出的阻擋結(jié)構(gòu)介于電子元件之間,防止連接金屬塊在制程中向上溢出造成的橋接。
本實用新型封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了:1.一種封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述封裝結(jié)構(gòu)包括: 基板; 多個連接金屬塊,所述連接金屬塊設(shè)置在所述基板上; 多個電子元件,所述電子元件通過所述連接金屬塊電性連接所述基板,所述基板被劃分為密集區(qū)和非密集區(qū),所述密集區(qū)和非密集區(qū)依據(jù)所述多個電子元件的分布確定; 天線單元,所述天線單元設(shè)置于所述非密集區(qū); 絕緣層,所述絕緣層設(shè)置于所述基板上,并環(huán)繞所述多個連接金屬塊,所述絕緣層具有阻擋結(jié)構(gòu),所述阻擋結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述密集區(qū)的電子元件之間,所述阻擋結(jié)構(gòu)的頂面高度小于所述多個連接金屬塊的頂面高度。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司,其通訊地址為:中國臺灣高雄市楠梓加工區(qū)經(jīng)三路26號;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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